E4A 魔改版V1.4 支持java1.8 SDK30 更新v2签名 (意见征集)
E4A 魔改版V1.4支持java1.8 SDK30 更新v2签名爆肝了10来天,解决了各种问题终于有了现在的成果
E4A的jdk和sdk版本相信大家都知道，使用java1.7，目前有大量java1.8的SDK支持库无法使用,SDK更是只有23(android6.0)导致大量的新api新无法使用，比如无障碍的手势操作，添加后将会导致无法成功编译R.java文件,无法调用androidx等新的Android支持库，此次更新将JDK更新到java1.8.0.181版本,sdk直达30(android11)处理好资源冲突等问题可以使用最新版的原生SDK,这将带来巨大的可扩展性支持,签名算法目前采用java的Signature工具进行v1签名，导致打包出来的apk安装速度慢，更新了v2签名后将显著提升新版安卓中apk的安装速度及apk安全性。
Android 7.0中引入了APK Signature Scheme v2，v1是jar Signature来自JDK。
V1：应该是通过ZIP条目进行验证，这样APK 签署后可进行许多修改 - 可以移动甚至重新压缩文件。
V2：验证压缩文件的所有字节，而不是单个 ZIP 条目，因此，在签名后无法再更改(包括 zipalign)。正因如此，现在在编译过程中，我们将压缩、调整和签署合并成一步完成。好处显而易见，更安全而且新的签名可缩短在设备上进行验证的时间（不需要费时地解压缩然后验证），从而加快应用安装速度。
目前已经完成了java1.8和sdk30的更新，预计在明天3月2号或者3月3号发布测试版进行测试感兴趣的朋友可以加入我的QQ群。
此版本考虑进行收费,向大家征求意见,有想法的可以添加我QQ
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虽然用不到 不过还是支持 不是作者，是怎么更新软件内壳的{:4_102:} 必须支持一下！！ 抽个奖 话说这个是干啥的 支持支持支持支持支持 虽然用不到 不过还是支持 希望更新更强大的插件 路过666666666666